Kaplama Altın Pogo Probu

Kaplama Altın Pogo Probu

Kaplama Altın Pogo Probu

Yapının farklı fiziksel doğası göz önüne alındığında, farklı arıza modları göreceksiniz. Ama genel olarak, test bireysel transistörlerden soyutlandı, bu yüzden büyük bir fark göreceğinizi bilmiyorum. Sektör ne zaman bu büyük mimari değişikliklerden birini yaşarsa, test yoğunluğunda tipik olarak bir artış görürsünüz. Bu yeni transistör yapısıyla ilişkili arıza modlarının ne olduğunu ve genel fiziksel mimariyi bulmaları gerekiyor. İster mikroişlemci alanında 22nm, isterse dökümhane alanında 14/16nm olsun, bunların bir kısmını ilk finFET düğümlerinde gördük.

Kaplama Altın Pogo Probu

Buna iyi bir örnek, prob kartındaki güç dağıtımı ve/veya güç empedansı özellikleridir. Tüm bu gücü test enstrümantasyonundan çipe aktarmaya çalışıyorsanız, bunu yaptığınız yol çok daha önemli hale gelir ve özelliklerin çok daha sıkı olması gerekir. Beş yıl önce, prob kartının güç dağıtım performansı o kadar da önemli değildi. Şimdi bu önemli bir tasarım konusu ve inanılmaz müşterilerle bu kadar yakın çalışmamızın nedenlerinden biri. Bu güç kaynaklarının her birinin sahip olacağı farklı toleransları ve özellikleri anlıyorlar. Bazıları biraz daha gevşek, bazıları ise son derece sıkı olmalı. Her tasarıma özel prob kartı tasarlarken, bu en önemli performans sorunlarından biri haline gelir.

Kaplama Altın Pogo Probu

Yaptığımız şeylerin neredeyse tamamı ya çıplak kalıp ya da tam gofret, bu yüzden paket bunun bir alt parçası haline geliyor. Ancak, paket tasarımında kısıtlamalar olarak sonuçlanan güç dağıtımıyla ilgili aynı sonuçların çoğunu görüyorsunuz. Tarihsel olarak, paketlenmiş alt tabakalar oldukça basit yapılardı - çok katı tasarım gereksinimleri değil, birkaç metal katman. Bu değişti. Artık daha fazla katmana sahip çok daha karmaşık ambalaj malzemeleri görüyoruz. Yoğunluklar yolu yukarı gidiyor. Güç kaynağı performansını yönetmeniz ve uyarlamanız gerekir. Bu, sadece bir prob kartıyla gofret seviyesinde test yapmak için değil, aynı zamanda nihai pakette de önemli hale geliyor.

Kaplama Altın Pogo Probu

Bu bileşen kalıbının her birinin işlevsel olarak iyi olduğundan veya son pakette tamir edilebilecek kadar iyi olduğundan emin olmak için test yapıyorsunuz. Ve oldukça gelişmiş düğümlerde üretildikleri için - en az 1x veya 1y nanometre DRAM düğümleri, verimler büyük değil. Ve bu, yığına giren kalıbın elde edebilecekleri kadar iyi olduğundan emin olmanın basit bir işlevsel karakterizasyonudur. 'Bilinen iyi kalıp' terimini kullanmakta isteksizim çünkü bu mükemmel bir şey kavramını ifade ediyor ve yarı iletken endüstrisinde hiçbir şey mükemmel değil. İnsanların sürekli olarak oynadığı riske karşı maliyet dengesi vardır ve DRAM için bir miktar onarılabilirlik ve fazlalık vardır. Böylece tüm bu farklı düğmelerin kullanıldığını görüyorsunuz. Ancak HBM, yalnızca DRAM prob kartı işimizin hacmini değil, aynı zamanda bunları sıkılaştırmaya devam ederken spesifikasyon gerekliliklerini de kesinlikle etkiledi.

Bu yeni cihazların bazılarının güvenilirlik yönü için, insanlar hala bunu çözüyor. Ancak, sıcaklık veya titreşim testi yoluyla yanma ve hızlandırılmış testlere benzer şeyler vardır. Sahadaki en olası başarısızlık modlarını veya insanların endişe duyduğu şeyleri hızlandırmak için farklı yollar buluyorlar. Birkaç müşteriyle görüştüm, ancak bu noktada, bu cihazlar için hem elektriksel hem de optik tüm işlevsellik testlerini yedeklemek, bu noktaya odaklandığımız yer.

Size nasıl destek olabiliriz?

a. Ar-Ge Sistemi

b. Tedarik Sistemi

c. Üretim Yönetim Sistemi

d. Kalite Kontrol Sistemi

e. Test & Raporlama Sistemi

f. Paketleme ve Teslimat Sistemi

g. Muayene Sistemi

h. Satış sonrası servis sistemi

Popüler Etiketler: kaplama altın pogo probu, Çin, tedarikçiler, üreticiler, fabrika, özelleştirilmiş, toptan satış, satın al, toplu, stokta, ücretsiz numune